巴斯夫melapur mc25阻燃剂 常用名称： 阻燃剂 商标名 牌号： melapur mc 25 化学品中文名称： 阻燃剂 化学品英文名称： flame retardant 供应商： basf(巴斯夫) 产品特性： 聚酰胺无卤阻燃剂，适用于无填料体系，白色粉末状 英文缩写名： flame retardant 中文俗名： 阻燃剂 melapur mc25是一种三聚胺和的盐，是适用于pa和热塑性tpu的无卤阻燃剂。 化学文摘号： 37640-57-6 分子量: 255.2g/mol melapur mc25 是一种高效阻燃剂,主要用于由pa,tpu制成的电工,电子产品,(转换器,开关,家居用品等),未填充的或使用矿物填充的复合物可以达到ul94 v-0级,使用玻纤填充的仅仅达到ul-94 v-2级有可能达到. 特点： 相对于卤素阻燃剂和三氧化锑阻燃剂，在提供了良好的经济性，机械加工属性，和更 低密度的情况下，melapur mc25 增加的水平是相对的低的。 无卤阻燃剂在安全性方面 有显着优势，比如低烟密度，低毒性和低的腐蚀性。低的腐蚀性在加工过程和着火时具 有优势。在加工过程中延长了机械和模具的使用寿命，减少了装置的折旧费。 使用说明： 　未填充的pa6 ul94 v-0添加重量的10-12% 　未填充的pa66 ul94 v-0添加重量的6-8% 　矿物填充的pa6和pa66 ul94 v-0添加重量的13-15% 　玻纤填充的pa6和pa66 ul94 v-2添加重量的15-20% glow wire ：960度 cti>500volt 物 理 特 性 melamine cyanurate含量: 不低于99.5 wt.% 水含量: 不超过0.2 wt.% excess melamine : 不超过0.3% excess cyanuric ： 不超过0.2% ph值(饱和 sol. 20度) : 5-6 比重: 1.7 g/cm3 体积密度:大约300-400g/l 粒径: d99不超过50μ 溶解度(20度): % w/w 水: <0.1 g/l 挥发度: 纯物质;tga,热空气中升温20度/分钟 热失重(%) 温度(度) 1.0 305 2.0 320 3.0 340 另：若为玻纤增强尼龙，巴斯夫的melapur 200 70可以达到更好的v-0且不影响产品颜色。 产品名称：basf -ciba melapur mc-25 产品型号：melapur mc-25 外观性状：白色粉末状、热分解温度305°c（1% tga)、specific gravity 1.7g/cm3 包装规格：20千克/包、 300千克/托盘。 主要特点：采用basf-ciba优秀的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动极小、颗粒形态控制严格、易于分散、 阻燃性能出色且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合rohs、reach、svhc、weee等规范要求。 特出优点：1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低； 2) 阻燃效果好且更稳定； 3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好; 4)纯度很高、杂质含量控制极低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。 主要用途：无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂 推荐应用领域： 1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以达到ul 94 v-0）； 2. 增强和非增强之聚酯体系（pbt、pet及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体tpe-e等）； 3. tpe e.g. sebs等体系中，作为高效氮源，可与op1230、op930、op935sf、melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用； 4. tpu、pu等 5. 、酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等 6. 其它聚合物体系（abs、树脂、硅树脂等）中，作为高品质、高效氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。